2021 Top Grousshandel Präis Multilayer Steif-Flex Assemblée PCB Blat FR4 Polyimide Printed Circuit Board Fir Android & Aner Board


Produit Detailer

Produkt beschreiwung

Plaz vun Urspronk China
Modell Zuel PAR-015
Basis Material FR4 + polyimid
Kupfer Dicke 1 oz
Verwaltungsrot Dicke 0,2-8 mm
Min.Lach Gréisst 0,15 mm
Min.Linn Breet 3 mil
Min.Linn Abstand 0,1 um (3 Mil)
Surface Finishing ENIG,OSP, etc
3

Fabréck Biller

4
5
6
7

Aféierung vun FR4 Materialien

FR am FR4 stellt e Flam retardant duer, an d'Nummer 4 ënnerscheet d'Material vun anere Materialien an dëser Klass.De Begrëff FR4 stellt och de Grad duer fir dës Laminate ze maachen.D'Glasfaserstruktur bitt strukturell Stabilitéit fir d'Material.D'Glasfaser ass mat Flammschutz Epoxy bedeckt.Dëst gëtt d'Material Haltbarkeet a staark mechanesch Eegeschaften.All dës Features maachen de FR4 gedréckte Circuit Board ganz populär bei elektronesche Kontrakthersteller.

De FR4 gedréckte Circuit Board ass och populär aus de folgende Grënn:

FR4 ass e bëlleg Material.

1, Et huet eng héich dielektresch Kraaft, déi zu senger elektrescher Isolatiounsleistung bäidréit.

2, D'Material huet en héije Kraaft-zu-Gewiicht Verhältnis an ass liicht am Gewiicht.

3, Et ass feuchtbeständeg an huet eng relativ Temperatur.

4, D'Material huet gutt elektresch Dissipatiounseigenschaften.

5, FR4 absorbéiert net Waasser, sou datt et gëeegent ass fir all Zorte vu Marine PCB Uwendungen.

6, Materialien si giel bis hellgréng, ideal fir all Applikatioun.All dës Funktiounen maachen et gëeegent fir eng Vielfalt vun Ëmfeld.

Wéi ass FR4 op konventionelle FR4 gedréckte Circuitboards organiséiert?FR4 déngt als Basis fir all PCB.D'Material ass mat Kupferfolie laminéiert.Benotzt Hëtzt a Klebstoff fir ze laminéieren.Kupferfolie kann benotzt ginn fir Material vun enger oder zwou Säiten ze laminéieren.


  • virdrun:
  • Nächste:

  • Schreift äre Message hei a schéckt en un eis