Shenzhen MCPCB Factory Aluminium PCB Circuit Board 2835 PCB LED Fabrikatioun


Produit Detailer

Produit Detailer

Basismaterial: Aluminium

Kupfer Dicke: 1oz ~ 4oz

Board Dicke: 0,5 ~ 3,2 mm

Min.Lach Gréisst: 0.15MM

Min.Linn Breet: 3mil

Min.Linn Ofstand: 3mil

Surface Finishing: HASL

Produkt Numm:MCPCB Factory Aluminium PCB Circuit Board 2835 PCB LED Fabrikatioun: Typ:

Steif Board Material: Aluminium

Layer Zuel: 1 Schichten

Wärmeleitung: 2,2 w/MK

Solder Mask: Wäiss

Applikatioun: Elektronik Gerät

OEM/ODM: Akzeptéieren

Zertifikat: ISO/TS16949/ROHS/TS16949

Versand: DHL UPS EMS TNT FedEx

OEM/ODM Services:      
Schichten 1-22 Schichten Min.Linn Breet 2 mill
Max. Board Gréisst (eenzel & duebel
Säit)
700 * 1200 mm Min.annular Ring Breet: Vias 3 mil
  

Surface Finish

HAL (mat Pb fräi), plated Ni/Au, Immersion Sëlwer,IMM Ni/Au,IMM Sn,hard

Gold, OSP, etc

Min.Brettdicke (Multilayer) 4 Schichten: 0,4 mm;
6 Schichten: 0,6 mm;
8 Schichten: 1 mm;
10 Schichten: 1,2 mm
  

 

Verwaltungsrot Material

FR-4;héich Tg;héich CTI;halogen fräi;héich Frequenz (rogers, taconic, PTFE, nelcon, ISOLA,polyclad 370 HR);décke Koffer Plating Dicke (Technik:
Immersion Ni/Au)
Plating Type: IMM Ni, Min./Max thickness:100/150U'' Plating type: IMM Au, Min./Max thickness:2/4U''
Impedanz Kontroll ± 10% Distanz tëscht
Linn zu Bord Rand
Kontur: 0,2 mm V-CUT: 0,4 mm
Basis Kupferdicke (Bannen
an baussecht Schicht)
Min.deck: 1/3 OZ Max.thickness: 6OZ Min.hole Gréisst (Brettdicke ≥2mm) Aspekt Verhältnis≤16
  

 

Fäerdeg Kupferdicke

Bausse Schichten:
Min. Dicke 1 OZ,
Max.deck 10 OZ
Innere Schichten:
Min. Dicke 0,5 OZ,
Max.deck 6 OZ
Max.Brettdicke (eenzel- an duebelsäiteg) 6 mm

Produkter weisen

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PCB Flow:

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