4 Layer PCB Manufacturing Prototyp Bëlleg Präis PCB Fabrikant an China
Produit Detailer
Applikatioun: Elektronik, Militär, Medizin, asw
Zertifikat: ISO/TS16949/ROHS/TS16949
Solder Mask Faarf: Gréng Schwaarz Blo Wäiss
Zuel vun Layer: 1-22 Layer
Service: Professionelle Ingenieur, gutt nom Service, kompetitive Präis
PCB Standard: IPC-A-610 D/IPC-III Standard
Lach Toleranz: PTH: ± 2mil, NTPH: ± 2mil
Borddicke Toleranz: ± 10%
| OEM/ODM Services: | |||
| Schichten | 1-22 Schichten | Min.Linn Breet | 2 mill |
| Max. Board Gréisst (eenzel & duebelSäit) | 700 * 1200 mm | Min.annular Ring Breet: Visa | 3 mil |
| Surface Finish | HAL (mat Pb fräi), plated Ni/Au,Immersion Sëlwer,IMM Ni/Au,I MM Sn,hart Gold, OSP, etc | Min.Brettdicke (Multilayer) | 4 Schichten: 0,4 mm;6 Schichten: 0,6 mm;8 Schichten: 1 mm; 10 Schichten: 1,2 mm |
| Verwaltungsrot Material | FR-4;héich TG;héich CTI;halogen fräi;héich Frequenz (rogers, ta-conic,PTFE, Nelson,ISOLA, Poliklinik 370 HR);décke Koffer | Plating Dicke (Technik:Immersion Ni/Au) | Plating Type: IMM Ni, Min./Max thickness:100/150U” Plating type: IMM Au, Min./Max thickness:2/4U” |
| Impedanz Kontroll | ± 10% | Distanz tëschtLinn zu Bord Rand | Kontur: 0,2 mm V-CUT: 0,4 mm |
| Basis Kupferdicke (Bannenan baussecht Schicht) | Min.deck: 1/3 OZ Max.thickness: 6OZ | Min.hole Gréisst (Brettdicke ≥2mm) | Aspekt Verhältnis≤16 |
| Fäerdeg Kupferdicke | Bausse Schichten:Min. Dicke 1 OZ,Max.deck 10 OZ Innere Schichten: Min. Dicke 0,5 OZ, Max.deck 6 OZ | Max.Brettdicke (eenzel- an duebelsäiteg) | 6 mm |
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