Benotzerdefinéiert Metal Core PCB fir verschidde Applikatiounen
Layer | 1 Layer an 2 Layer |
Fäerdeg Verwaltungsrot deck | 0,3-5 mm |
Min.Linn Breet / Raum | 4mil/4mil (0.1mm/0.1mm) |
Min.Lach Gréisst | 12 mil (0,3 mm) |
Max.Verwaltungsrot Gréisst | 1500mm*8560mm (59in*22in) |
Lach Positioun Toleranz | +/- 0,076 mm |
Kupferfolie Dicke | 35um~240um (1OZ~7OZ) |
Bleiwen deck Toleranz no V-CUT | +/- 0,1 mm |
Uewerfläch fäerdeg | Bleiffräi HASL, Immersion Gold (ENIG), Immersion Sëlwer, OSP, etc. |
Basis Material | Aluminiumkär, Kupferkär, Eisenkär, *SinkPAD Tech |
Produktioun Muecht | 30.000 sqm / Mount |
Profil Toleranz: Routing Outline Toleranz | +/- 0,13 mm;punching outline tolerance: +/- 0,1 mm |
Applikatioun vunMCPCB | |
LED Luuchten | Héichstroum LED, Spotlight, Héichstroum PCB |
Industriell Muecht Equipement | Héichkraaft Transistoren, Transistor Arrays, Push-Pull oder Totempol Ausgangsschaltung (zu Tempol), Solid-State Relais, Pulsmotor Driver, de Motor Rechenverstäerker (Operatiounsverstärker fir Serromotor), Polverännerungsapparat (Inverter ) |
Autoen | Feierimplementatioun, Kraaftregulator, Austauschkonverter, Kraaftkontroller, Variabel optesch System |
Muecht | Spannungsregulator Serie, Schaltregulator, DC-DC Konverter |
Audio | Input - Ausgangsverstärker, Balanced Verstärker, Pre-Shield Verstärker, Audio Verstärker, Power Amplifier |
OA | Drécker Chauffer, groussen elektronesche Display Substrat, thermesch Dréckkopf |
Audio | Input - Ausgangsverstärker, Balanced Verstärker, Pre-Shield Verstärker, Audio Verstärker, Power Amplifier |
Anerer | Semiconductor thermesch Isolatioun Board, IC Arrays, Resistor Arrays, Ics Carrier Chip, Heizkierper, Solarzellsubstrater, Semiconductor Kältegeräter |
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