-
FR4 Tg180 ENIG fäerdeg a Gold Fanger (Impedanzkontrolléiert)
FR4-Tg180
ENIG fäerdeg
Gold Fanger
Impedanz kontrolléiert
Mat begruewe & blann Vias
-
10-Layer Heavy Koffer PCB
* Layer zielt: 10 Schichten * Fäerdeg Borddicke (0.2-6.0mm): 2.0mm * Basis Kupferdicke: 1 oz * fäerdeg Kupferdicke: 4 oz * Toleranz vun der Dimensioun Gréisst (± 0.1mm) * Surface Behandlung: ENIG * Impedanzkontrolle: Jo D'Konstruktioun vun engem schwéiere Kupferkrees gëtt e Board mat Virdeeler wéi: Méi Ausdauer fir thermesch Spannungen.Erweidert aktuell Droen Kapazitéit.Méi mechanesch Kraaft op Steckerplazen an an PTH Lächer.Benotzung vun exotesche Materialien fir hir voll ... -
36W PCB Mat Sensor Plafongsverkleedung Fan Verwaltungsrot
Quick Detailer:
Typ: Steif PCB
Basismaterial: FR4 TG130
Kupferdicke: 1 OZ / 2 OZ
Board Dicke: 1 mm
Min.Lach Gréisst: 0.01mm
Min.Linn Breet: 0,02 mm
Min.Linn Abstand: 0,01 mm
Surface Finishing: HASL
Board Gréisst: Benotzerdefinéiert
Aarbechtstemperatur: -5 ℃ -60 ℃
Zuel vu Schichten: Duebelschichten
Späichertemperatur: -20 ℃ -80 ℃
Bewäert Aarbechtsspannung: AC100V-250V
Solder Mask Faarf: Schwaarz.Rout.Giel.Wäiss.Blo.Gréng
PCB Standard: IPC-A-610 E
SMT Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB Assemblée Test: Visuell Inspektioun (Standard), AOI, FCT, X-RAY
Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4
Decompte Volt: 2.0-2.4KV (AC)
-
Héich Komplexitéit HDI PCB fir industriell Produit.
Spezifikatioune/Special Features: Material: FR4 TG180 Layer Count: 6 Layer Board Thickness: 1.6mm Kupferdicke: 1oz Minimum Drilling Gréisst: 0.1mm Minimum Trace and Gap: 0.1mm Surface Finish: Immersion Gold Special Technology: Blind Via Applications: Industrial Product Virdeeler: Kee MOQ Applicabel gratis Echantillon Schnell Tour an op Zäit Liwwerung -
Hot Sales HDI Multilayer FR4 PCB Circuit Boards Fir Micro SD Card
Quick Detailer:
Kupfer Dicke: 1 Oz
Board Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Gréisst: 0.20mm
Min.Linn Breet: 0,075 mm
Min.Linn Abstand: 0,075 mm
Surface Finishing: ENIG
Board Gréisst: Benotzerdefinéiert
Solder Mask Faarf: Gréng Tënt
Borddicke Toleranz: +/- 10%
V-Schnëttwinkel: 25°, 30°, 45°, 60°
Twist & Wrap: ≤ 0,5%
Datei:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
Innere Verpackung: Vakuum Verpackung, Plastikstut
Bausseverpackung: Standard Kartonverpackung
Service: PCB & PCBA
Layer: 6 Layer
Seid Mask: Wäiss
-
Benotzerdefinéiert Kontroll Verwaltungsrot Prototyp PCB Kontrolléiere Card PCB Smart Verwaltungsrot PCB
Produit Detailer
Board Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Gréisst: 0.2mm
Min.Linn Breet: 0,1 mm
Min.Linn Abstand: 0,1 mm
Surface Finishing: Lead manner, HASL - LF, ENIG, ENEPIG, OSP, Gold Finger
Board Gréisst: 1200mm x 600mm
Zertifikat: ISO 9001
Solder Mask Faarf: Gréng, Wäiss, Schwaarz, Rout, Blo, Giel
Besonnesch Technologie: Blann a begruewen iwwer, Via In Pad, Réckbohr
Besonnesch Lach: Blind a begruewe Lach, Déiftfräsen, T-Schlit
Formen: CNC Routing, Punching, V-CUT, Déiftfräsen
