Kapazitéit

FR4 Fäegkeeten:

Artikel Technesch Spezifikatioune
Material Typ FR-1, FR-4, CEM-1, CEM-3, Rogers, ISOLA
Material Dicke 0,062", 0,080", 0,093", 0,125", 0,220", 0,047", 0,031", 0,020", 0,005"
Layer Zuel 1 bis 20 Schichten
Max.Verwaltungsrot Gréisst 22.00" x 28.00"
IPC Klass Klass II, Klass III
Annular Ring 5 mil / Säit oder méi (Min. Design)
Ofschloss Plating Solder (HASL), Bleiffräi Solder (L/F HASL), ENIG (Elektrolos Nickel Immersion Gold), OSP, Immersion Silver, Immersion Tin, Immersion Nickel, Hard Gold, etc.
Kupfer Gewiicht Baussent: Bis zu 7 Oz, Bannen: bis zu 4 Oz.
Spuer / Raum Breet 3/3 mil
Klengst Pad Gréisst 12 mil
Plated Plaze 0.016"
Klengste Lach 8ml ;.4 mill
Gold Fanger 1 bis 4 Edge (30 bis 50 Mikron Gold)
SMD Pitch 0.080" - 0.020" - 0.010"
Soldermask Typ LPI Glanz, LPI-Matte
Soldermask Faarf Gréng, rout, blo, schwaarz, wäiss, giel, kloer
Legend Faarf Wäiss, Giel, Schwaarz, Rout, Blo.
Minimum Streck Breet 0.031"
Score (v-cut) Riichtaus Linnen, Jump Scoring, CNC V-CUT.
Gold HARD, SOFT, IMMERSION (bis zu 50 MICRON GOLD)
Date Dateiformat Gerber RS-274x mat Embedder Apertur.
Fab.Zeechnen Format Gerber Dateien, DXF, DWG, PDF
Aspekt Verhältnis 10:01
Géigewier ënnerzegoen / Géigewier Bore Jo
Kontroll Impedenz Jo
Blind Vias / Begruewe Vias Jo
Peelable Mask Jo
Kuelestoff Jo

MC PCB Fäegkeeten:

Artikel Technesch Spezifikatioune
Zuel vun Schichten Single Säit, Duebel Säiten, Véier Schichten MCPCB
Typ vum Produkt Aluminium, Kupfer, Eisenbasis MCPCB
Fournisseur vun laminate Berquist, Ventec, Polytronics, Boyu, Wazam etc.
Finish Verwaltungsrot deck 0,2 ~ 5,0 mm
Kupfer Dicke Hoz - 3 oz
Fournisseur vun solder Mask Taiyo, Fotochem etc.
Faarf vun solder Mask Wäiss, Schwaarz, Rout, Blo, Giel etc.
Surface Finish L/F HASL, OSP, ENIG, Electrolytic Silver, Immersion Tin, Immersion Silver etc.
Typ vun fäerdeg Kontur Routing, Punching, V-cut
Béien a verdréien ≤0,75%
Min Lach Gréisst 1,0 mm
Max.Verwaltungsrot Gréisst 1500 mm x 610 mm
Min.Verwaltungsrot Gréisst 10 mm x 10 mm