36W PCB Mat Sensor Plafongsverkleedung Fan Verwaltungsrot
Quick Detailer:
Typ: Steif PCB
Basismaterial: FR4 TG140
Kupferdicke: 1 OZ / 2 OZ
Board Dicke: 1 mm
Min.Lach Gréisst: 0.01mm
Min.Linn Breet: 0,02 mm
Min.Linn Abstand: 0,01 mm
Surface Finishing: HASL
Board Gréisst: Benotzerdefinéiert
Aarbechtstemperatur: -5 ℃ -60 ℃
Zuel vu Schichten: Duebelschichten
Späichertemperatur: -20 ℃ -80 ℃
Bewäert Aarbechtsspannung: AC100V-250V
Solder Mask Faarf: Schwaarz.Rout.Giel.Wäiss.Blo.Gréng
PCB Standard: IPC-A-610 E
SMT Effizienz: BGA.QFP.SOP.QFN.PLCC.CHIP
PCB Assemblée Test: Visuell Inspektioun (Standard), AOI, FCT, X-RAY
Substratmaterial: Aluminium, 22F, CEM-1, CEM-3, FR4
Decompte Volt: 2.0-2.4KV (AC)
Produkt beschreiwung
ZesummenaarbechtModus:
1. Schematesch Design: Circuit schematesch kann no Ufuerderunge vum Client entworf ginn.
2, PCB Design: PCB Diagramm kann no der Schema vum Client entworf ginn.PCB a Bill of Material kënnen op Basis vun de Proben vum Client analyséiert ginn.
3, Software Design: SCM Software Entwécklung an Design, kann no Client Ufuerderunge geschriwwe ginn, mat der néideg Funktioun.Oder en Deel vun der Software iwwerschreiwe fir dem Client seng aktuell Hardware ze passen.
Modus vun Produktioun Zesummenaarbecht:
1. D'geschriwen Programm, schematesch, PCB Daten an Gesetzesprojet vun Material kann Client fir d'Veraarbechtung vun Programm an Circuit Conseils geschéckt ginn.
2, Mir kënnen de Programm fir Client designen, hëllefen Circuitboards ze produzéieren no Client Ufuerderunge.Multi-Stil Zesummenaarbecht fir verschidde Bedierfnesser vum Client ze treffen.
3, Entwécklung an Design, niddereg charge.nëmmen Käschte- an Entwécklungskäschte sinn erfuerderlech, déi no engem gewësse Betrag vun Bestellungen zréckginn.Kann entwéckelt an entworf ginn op Basis vun de Programmfuerderunge vum Client.
PCB Veraarbechtung Kapazitéit:
1 | Schichten | Eensäiteg, 2 bis 18 Layer |
2 | Board Material Typ | FR4, CEM-1, CEM-3, Keramik Substrat Board,Al baséiert Verwaltungsrot, High-TG, Rogers a méi |
3 | Zesummesetzung Material Laminatioun | 4 bis 6 Schichten |
4 | Maximal Dimensioun | 610 x 1.100 mm |
5 | Dimensioun Toleranz | ± 0,13 mm |
6 | Verwaltungsrot deck deckt | 0,2 bis 6,00 mm |
7 | Bord deck Toleranz | ± 10% |
8 | DK Dicke | 0,076 bis 6,00 mm |
9 | Minimum Linn Breet | 0,10 mm |
10 | Minimum Linn Plaz | 0,10 mm |
11 | Bausseschicht Kupferdicke | 8,75 bis 175 µm |
12 | Innere Schicht Kupferdicke | 17,5 bis 175 µm |
13 | Drilling Lach Duerchmiesser (mechanesch Bohr) | 0,25 bis 6,00 mm |
14 | Fäerdeg Lach Duerchmiesser (mechanesch Bohr) | 0,20 bis 6,00 mm |
15 | Lach Duerchmiesser Toleranz (mechanesch Bohr) | 0,05 mm ép |
16 | Lach Positioun Toleranz (mechanesch Bohr) | 0,075 mm |
17 | Laser Bueraarbechten Lach Gréisst | 0,10 mm |
18 | Board deck an Lach Duerchmiesser Verhältnis | 10:1 |
19 | Solder Mask Typ | Gréng, Giel, Schwaarz, Purple, Blo, Wäiss a Rout |
20 | Minimum solder Mask | Ø 0,10 mm |
21 | Minimum Gréisst vun solder Mask Trennung Ring | 0,05 mm ép |
22 | Solder Mask Ueleg Plug Lach Duerchmiesser | 0,25 bis 0,60 mm |
23 | Impedanz Kontroll Toleranz | ± 10% |
24 | Surface Finish | Hot Loft Niveau, ENIG, immersion Sëlwer, Gold plating, immersion tin a Gold Fanger |