-
Thermesch Gestioun Printed Circuit Board (PCB) -SinkPAD TM
SinkPAD asseng thermesch Gestioun Printed Circuit Board (PCB) Technologiedat mécht et méiglech Hëtzt aus enger LED an d'Atmosphär méi séier a méi effizient ze féieren wéi e konventionell MCPCB.SinkPAD bitt eng super thermesch Leeschtung fir mëttel bis héich Kraaft LEDs.
-
Bëlleg Aluminium Kär kaschéierte Kupferfolie SinkPAD PCB
Wat ass den Thermoelektresche Trennungssubstrat?D'Circuitschichten an d'thermesch Pad op de Substrat sinn getrennt, an d'thermesch Basis vun thermesche Komponenten kontaktéiert direkt de Wärmeleitungsmedium fir den optimalen thermesche konduktiven (Null-Wärmeresistenz) Effekt z'erreechen.D'Material vum Substrat ass allgemeng e Metall (Kupfer) Substrat. -
Direkte thermesche Wee MCPCB a Sink-Pad MCPCB, Copper Core PCB, Copper PCB
Produktdetailer Basismaterial: Alu / Kupfer Kupferdicke: 0.5/1/2/3/4 OZ Boarddicke: 0.6-5mm Min.Lach Duerchmiesser: T/2mm Min.Linn Breet: 0.15mm Min.Linnabstand: 0,15 mm Surface Finishing: HASL, Immersion Gold, Flash Gold, plated Sëlwer, OSP Artikel Numm: MPCCB LED PCB Printed Circuit Board, Aluminium PCB, Kupfer Kär PCB V-Schnëtt Wénkel: 30 °, 45 °, 60 ° Form Toleranz: +/- 0,1 mm Lach DIA Toleranz: +/- 0,1 mm Wärmekonduktivitéit: 0,8-3 W/MK E-Testspannung: 50-250 V Oflehnstäerkt: 2,2N/mm Warp oder Twist:
