D'Circuitschichten an d'thermesch Pad op de Substrat sinn getrennt, an d'thermesch Basis vun thermesche Komponenten kontaktéiert direkt de Wärmeleitungsmedium fir den optimalen thermesche konduktiven (Null-Wärmeresistenz) Effekt z'erreechen.D'Material vum Substrat ass allgemeng e Metall (Kupfer) Substrat.