Hot Sales HDI Multilayer FR4 PCB Circuit Boards Fir Micro SD Card
Quick Detailer:
Kupfer Dicke: 1 Oz
Board Dicke: 1,0 mm
Min.Lach Gréisst: 0.20mm
Min.Linn Breet: 0,075 mm
Min.Linn Abstand: 0,075 mm
Surface Finishing: ENIG
Board Gréisst: Benotzerdefinéiert
Solder Mask Faarf: Gréng Tënt
Borddicke Toleranz: +/- 10%
V-Schnëttwinkel: 25°, 30°, 45°, 60°
Twist & Wrap: ≤ 0,5%
Datei:Pro tel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350
Innere Verpackung: Vakuum Verpackung, Plastikstut
Bausseverpackung: Standard Kartonverpackung
Service: PCB & PCBA
Layer: 6 Layer
Seid Mask: Wäiss
Produit Beschreiwung
| 1 | Beschreiwung | Spezifikatioune vun PCB |
| 2 | Material | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminium |
| 3 | Layer | 1-20 |
| 4 | Verwaltungsrot Dicke | 0,2 mm - 4,0 mm |
| 5 | Board Thickness Toleranz | +/- 10% |
| 6 | Kupfer Dicke | 17.5um-175um (0.5oz-5oz) |
| 7 | Min Trace Breet | 0,15 mm |
| 8 | Min Space Breet | 0,15 mm |
| 9 | Min Drilling Dia | 0,2 mm |
| 10 | PTH Kupferdicke | 0,4-2 mil (10-50um) |
| 11 | Toleranz vun Ätzen | ± 1 mil (± 25 um) |
| 12 | V-Schnëtt Wénkel | 25°, 30°, 45°, 60° |
| 13 | Pearl Stäerkt vun Linn | ≥ 6lb/in (≥ 107g/mm) |
| 14 | Impedanz Kontroll an Toleranz | 50 Ω ± 10% |
| 15 | Twist & Wrap | ≤ 0,5% |
| 16 | Solder Mask | Gréng, Rout, Blo, Wäiss, Schwaarz, Giel |
| 17 | Uewerfläch Finish / Plating | HASL / Bleifräi HASL / OSP / Gold Plating / Immersion Gold / ENIG |
| 18 | Zertifikat | ROSCH.ISO 9001 |
| 19 | Fichier | Protel 99se/P-CAD/Auto cad/Cam350 |
| 20 | Innere Verpackung | Vakuum Verpackung, Plastikstut |
| 21 | Bausseverpackung | Standard Kartong Verpakung |
Eis Fabréck:
Schreift äre Message hei a schéckt en un eis
-
Héich Qualitéit Welldone PCB Assemblée / PCB Fabrikatioun ...
-
Benotzerdefinéiert Kontroll Board Prototyp PCB Kontroll ...
-
Gedréckte Circuit Board PCB Duebelsäiteg Spillsaach FR4 ...
-
SHENZHEN Automotive PCB Board Entwécklung Manuf...
-
FR4 94v0 PCB Circuit Boards Fabrikant héich p ...
-
Elektronesch Benotzerdefinéiert PCB Printed Circuit Board PCB ...
