LED MCPCB Mat Cree LEDS Circuit Board PCB
Produkt beschreiwung:
| Produit Typ | Al Clad PCB 1 Layer ~ 2 Layer |
| Maximal Panel Gréisst | 20"*24" (1170mm*600mm) |
| Kupfer Dicke | 0,5 Oz, 1 Oz, 2 Oz, 3 Oz a 4 Oz |
| Dielektresch Dicke | 0,05 mm, 0,075 mm, 0,1 mm, 0,15 mm, 0,2 mm |
| Substrat Kär Dicke | 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,5 mm, 2,0 mm, 3,0 mm, 3,2 mm |
| Fäerdeg Verwaltungsrot Dicke | 0,4 mm bis 4,0 mm |
| Dicke Toleranz | +/- 10% |
| Aluminium Machining | Drilling, Tapping, Milling, Routing, Die-Punching, Pause-Off Tab verfügbar |
| Min.Finish Lach Gréisst | 0,25 mm ép |
| Max.Aarbechtsspannung | 2,5 kVDC (0,075 mm dielektresch), 3,75 kVDC (0,15 mm dielektresch) |
| Min. Streck Breet | 0,2 mm (8 mil) |
| Min. Track Spalt | 0,2 mm (8 mil) |
| Min.SMD Pad Pitch | 0,2 mm (8 mil) |
| Surface Finishing | HASL, HASL Bleiffräi, Immersion Gold, Flash Gold, OSP |
| Solder Mask Faarf | Wäiss, Schwaarz, aner verfügbar |
| Legend Faarf | Schwaarz, Wäiss, aner verfügbar |
| E Test | JO |
| ROHS | JO |
| Referenz Standard | IPC-A-600G Class 2 |
| Special Lächer | Plaz viséiert, Coupe Lächer |
| Daten Input | Gerbers, Auto Cad, Cam350, PROTEL 99SE, PROTEL DXP, |
Aluminium PCBass ee vun Metal-baséiert PCB, dorënner Koffer Folie, thermesch Isoléierschicht a Metal Substrat, seng Struktur ënnerdeelt an dräi Schichten:
1. Circuit Schicht: d'Äquivalent vun engem gewéinleche PCB, Kupferdicke vun 1oz bis 10oz.
2. Isolatioun Layer: Isolatioun ass eng Schicht vun thermesch Isoléiermaterial mat niddereg thermesch Resistenz.Thickness: 0,003 "bis 0,006" Zoll ass d'Aluminium PCB Kär Technologie.
3. Baséiert Layer: e Metallsubstrat, normalerweis Aluminium oder Kupfer ka gewielt ginn.
Besonderheet vun Aluminium PCB: Héich Wärmevergëftung, Elektromagnetesch Schirmung, Héich mechanesch Kraaft, exzellent Veraarbechtungsleistung.
PCB oder PCB Assemblée Fichieren Demanden
1. Gerber Fichieren vun der blot PCB Verwaltungsrot
2. BOM (Bill vun Material) fir Assemblée
Fir d'Leedungszäit ze verkierzen, beréit eis w.e.g. wann et akzeptabel Komponentsubstitutioun gëtt.
3. Testen Guide & Test Fixtures wann néideg
4. Programméierungsdateien & Programméierungsinstrument wann néideg
5. Schematesch wann néideg
