Wann de Kupferdrot vu PCB fällt, wäerten all PCB Marken streiden datt et e Laminatproblem ass a verlaangen datt hir Produktiounsanlagen schlecht Verloschter droen.Laut ville Joere vu Cliente Reklamatiounserfahrung, sinn déi gemeinsam Grënn fir PCB Kupfer offall wéi follegt:
1,PCB Fabréck Prozess Faktoren:
1), Kupferfolie ass iwwer geätzt.
Elektrolytesch Kupferfolie, déi um Maart benotzt gëtt, ass allgemeng eenzegsäiteg galvaniséiert (allgemeng bekannt als Äschefolie) an eenzegsäiteg Kupferbeschichtung (allgemeng bekannt als rout Folie).Déi gemeinsam Kupfer Oflehnung ass allgemeng galvaniséierter Kupferfolie iwwer 70UM.Et gouf keng Batch Kupfer Oflehnung fir rout Folie an Äschen Folie ënner 18um.Wann de Circuit Design besser ass wéi d'Ätzlinn, wann d'Kupferfolie Spezifizéierung ännert an d'Ätsparameter onverännert bleiwen, wäert d'Residenzzäit vun der Kupferfolie an der Ätzléisung ze laang sinn.
Well Zénk ass en aktiven Metall, wann de Kupferdrot op der PCB fir eng laang Zäit an der Ässléisung getäuscht ass, féiert et zu exzessive Korrosioun vun der Linn Säit, wat zu der kompletter Reaktioun vun e puer dënnen Linnen Zinkschichten an Trennung vun der Substrat, dat heescht, de Kupferdrot fällt of.
Aner Situatioun ass, datt et kee Problem mat der PCB äts Parameteren ass, mä d'Waasser wäschen an drëschenen no ätzen sinn aarmséileg, doraus an, datt de Koffer Drot och vun der Reschtoffall Äss Léisung op der PCB Toilette Uewerfläch ëmgi ass.Wann et net fir eng laang Zäit behandelt gëtt, wäert et och exzessiv Säitkorrosioun vum Kupferdrot produzéieren a Kupfer werfen.
Dës Situatioun konzentréiert sech allgemeng op dënn Linn Strooss oder naass Wieder.Ähnlech Mängel erschéngen op der ganzer PCB.De Kupferdrot ofschielen, fir ze kucken, datt d'Faarf vu senger Kontaktfläch mat der Basisschicht (dh déi sougenannte grober Uewerfläch) geännert huet, wat anescht ass wéi d'Faarf vun der normaler Kupferfolie.Wat Dir gesitt ass déi ursprénglech Kupferfaarf vun der ënneschter Schicht, an d'Peelstäerkt vu Kupferfolie op der décke Linn ass och normal.
2), Lokal Kollisioun geschitt am PCB Produktiounsprozess, an de Kupferdrot gëtt vum Substrat duerch extern mechanesch Kraaft getrennt.
Et gëtt e Problem mat der Positionéierung vun dëser schlechter Leeschtung, an de gefallene Kupferdrot wäert evident Verzerrung hunn, oder Kratzer oder Impaktmarken an der selwechter Richtung.Peel de Kupferdrot am schlechten Deel of a kuckt op d'Kupferfolie rau Uewerfläch.Et kann gesi ginn datt d'Faarf vun der Kupferfolie rau Uewerfläch normal ass, et gëtt keng Säitkorrosioun, an d'Strippkraaft vun der Kupferfolie ass normal.
3), PCB Circuit Design ass onverständlech.
Ze dënn Linnen mat décke Kupferfolie entwerfen wäert och exzessiv Linn Ässung a Kupfer Oflehnung verursaachen.
2,Laminat Prozess Grond:
Ënner normalen Ëmstänn, soulaang wéi d'waarmpressende Héichtemperatur-Sektioun vum Laminat méi wéi 30 Minutten ass, sinn d'Kupferfolie an d'semi-geheilt Blat grondsätzlech komplett kombinéiert, sou datt d'Pressen allgemeng net d'Verbindungskraaft tëscht der Kupferfolie an der Kupferfolie beaflossen. Substrat am Laminat.Wéi och ëmmer, am Prozess vun der Laminéierung a Stacking, wann PP verschmotzt ass oder déi rau Uewerfläch vu Kupferfolie beschiedegt ass, féiert et och zu net genuch Bindungskraaft tëscht Kupferfolie a Substrat no der Laminéierung, wat zu enger Positionéierungsabweichung resultéiert (nëmme fir grouss Placke) oder sporadesch Kupferdrot falen of, awer et gëtt keng Anomalie an der Peelstäerkt vu Kupferfolie bei der Offline.
3, Laminat Matière première Grond:
1), Wéi uewen ernimmt, ass normal elektrolytesch Kupferfolie galvaniséiert oder Kupferplatte Produkter aus Wollfolie.Wann de Spëtzewäert vun der Wollfolie anormal ass während der Produktioun, oder d'Beschichtungskristallzweige si schlecht wärend der Galvaniséierung / Kupferplackéierung, wat zu net genuch Peelstäerkt vun der Kupferfolie selwer resultéiert.Nodeems déi schlecht Folie an PCB gedréckt ass, fällt de Kupferdrot ënner dem Impakt vun der externer Kraaft am Plug-in vun der elektronescher Fabrik.Dës Aart vu Kupferwerfen ass schlecht.Wann de Kupferdraht ofgeschnidden ass, gëtt et keng offensichtlech Säitkorrosioun op der rauer Uewerfläch vun der Kupferfolie (dh d'Kontaktfläch mam Substrat), awer d'Schielstäerkt vun der ganzer Kupferfolie wäert ganz schlecht sinn.
2), Schlecht Adaptabilitéit tëscht Kupferfolie an Harz: fir e puer Laminaten mat speziellen Eegeschaften, wéi HTG Blat, wéinst verschiddene Harzsystemer, ass den Aushärtungsmëttel allgemeng PN Harz.D'molekulare Kettestruktur vum Harz ass einfach an de Kräizverbindungsgrad ass niddereg wärend der Aushärung.Et ass gebonnen Kupferfolie mat speziellen Peak ze benotzen fir et ze passen.Wann d'Kupferfolie, déi an der Produktioun vu Laminat benotzt gëtt, net mam Harzsystem entsprécht, wat zu net genuch Peelstäerkt vun der Metallfolie, déi op der Plack beschichtet ass, a schlechtem Kupferdrot falen beim Asetzen.
Post Zäit: Aug-17-2021