[Bannen Circuit] de Kupferfolie Substrat gëtt als éischt an d'Gréisst geschnidden, déi gëeegent ass fir d'Veraarbechtung an d'Produktioun.Virun der Press vum Substratfilm ass et normalerweis noutwendeg fir d'Kupferfolie op der Plackoberfläche duerch Pinselschleifen a Mikro Ätzen ze rauhen, an dann den dréchene Film Photoresist op eng passende Temperatur an Drock befestigen.De Substrat, deen mat trockenem Film Photoresist gepecht ass, gëtt an d'UV-Beliichtungsmaschinn fir d'Beliichtung geschéckt.De Photoresist wäert d'Polymeriséierungsreaktioun produzéieren nodeems se duerch Ultraviolet am transparenten Gebitt vum Negativ bestraht ginn, an d'Linnbild op den Negativ gëtt op den dréchene Film Photoresist op der Boardoberfläche transferéiert.Nodeems Dir de Schutzfilm op der Filmoberfläch ofgerappt huet, entwéckelen an ewechhuelen déi net beliichte Fläche op der Filmoberfläche mat Natriumkarbonat-wässerlech Léisung, an dann korrodéieren an déi ausgesat Kupferfolie mat Waasserstoffperoxid gemëschte Léisung erofhuelen fir e Circuit ze bilden.Schlussendlech gouf de Photoresist vum dréchene Film duerch liicht Natriumoxid-wässerlech Léisung geläscht.
[Drécken] den banneschten Circuit Board nom Ofschloss soll mat der äusseren Circuit Kupferfolie mat Glasfaserharzfilm gebonnen ginn.Virun Drock gëtt d'Bannenplack schwaarz (oxygenéiert) fir d'Kupfer Uewerfläch ze passivéieren an d'Isolatioun ze vergréisseren;D'Kupferoberfläche vum banneschten Circuit gëtt vergréissert fir eng gutt Adhäsioun mam Film ze produzéieren.Beim Iwwerlappung ginn déi banneschten Circuitboards mat méi wéi sechs Schichten (inklusiv) a Pairen mat enger Niet-Maschinn nieft.Da setzt se ordentlech tëscht de Spigel Stahlplacke mat enger Haltplack, a schéckt se an d'Vakuumpresse fir ze härten an de Film mat passenden Temperatur an Drock ze verbannen.D'Zilloch vum gedréckte Circuitboard gëtt vun der Röntgenautomatesch Positionéierungszilerbohrmaschinn als Referenzloch fir d'Ausrichtung vun den bannenzegen a baussenzege Circuiten gebohrt.D'Plackkante solle richteg fein geschnidden ginn fir déi spéider Veraarbechtung ze erliichteren.
[Drilling] Bohr de Circuit Board mat CNC Buermaschinn fir d'Duerchloch vum Interlayer Circuit an d'Fixatiounsloch vu Schweißdeeler ze bueren.Wann Bueraarbechten, benotzen engem PIN de Circuit Verwaltungsrot op der Bueraarbechten Maschinn Dësch duerch d'virdrun gebuerene Zil Lach ze befestegt, a füügt eng flaach ënnescht Récksäit Plack (phenolic Ester Plack oder Holz Pulp Plack) an eng iewescht Cover Plack (Aluminium Plack) ze reduzéieren d'Optriede vun Bueraarbechten.
[Plated Through Hole] nodeems den Interlayer Leedungskanal geformt ass, gëtt eng Metallkupferschicht drop arrangéiert fir d'Leedung vum Interlayer Circuit ze kompletéieren.Als éischt, botzen d'Hoer op d'Lach an d'Pudder am Lach duerch schwéier Pinselschleifen an Héichdrockwäschen, a wäschen a befestegt Zinn op der gereinegt Lachmauer.
[Primär Kupfer] palladium kolloidal Schicht, an da gëtt et op Metallpalladium reduzéiert.De Circuit Board ass an enger chemescher Kupferléisung ënnerdaach, an de Kupferion an der Léisung gëtt reduzéiert an op d'Lachmauer duerch d'Katalyse vu Palladiummetall deposéiert fir en Duerchgangsschaltung ze bilden.Dann ass d'Kupferschicht am duerchschnëttleche Lach verdickt duerch d'Kupfersulfat-Bad Elektroplatéierung zu enger Dicke genuch fir den Impakt vun der spéiderer Veraarbechtung an der Serviceëmfeld ze widderstoen.
[Outer Line Secondary Copper] d'Produktioun vum Zeilbildtransfer ass wéi déi vun der banneschter Linn, awer an der Linn Ätzung ass et a positiv an negativ Produktiounsmethoden opgedeelt.D'Produktiounsmethod vum negativen Film ass wéi d'Produktioun vum banneschten Circuit.Et gëtt ofgeschloss andeems se Kupfer direkt Ätzen an de Film no der Entwécklung erofhuelen.D'Produktiounsmethod vu positive Film ass d'Sekundär Kupfer an Zinn Bläi Platéierung no der Entwécklung ze addéieren (d'Zinn Bläi an dësem Beräich gëtt als Ätzresist am spéider Kupfer Ätzschrëtt behalen).Nodeems de Film ofgeschaaft gouf, gëtt déi exponéiert Kupferfolie korrodéiert a mat alkalesche Ammoniak a Kupferchlorid gemëschte Léisung geläscht fir en Drahtwee ze bilden.Endlech, benotzt d'Zinn Bläi Strippléisung fir d'Zinn Bläi Schicht ofzeschielen, déi erfollegräich zréckgezunn ass (an de fréie Deeg gouf d'Zinn Bläi Schicht zréckbehalen a benotzt fir de Circuit als Schutzschicht ze wéckelen no der Schmelzung, awer elo ass et meeschtens net benotzt).
[Anti Welding Ink Text Printing] déi fréi gréng Faarf gouf duerch direkt Heizung (oder ultraviolet Bestrahlung) nom Écran Drock produzéiert fir de Lackfilm ze härten.Wéi och ëmmer, am Prozess vun der Dréckerei an der Härtung, bewierkt et dacks datt de grénge Lack an d'Kupferoberfläche vum Linnterminalkontakt penetréiert, wat zu de Probleemer vum Deelschweißen a Gebrauch resultéiert.Elo, zousätzlech zu der Benotzung vun einfachen a rau Circuit Conseils, si meeschtens mat photosensitive gréng Faarf produzéiert.
Den Text, d'Mark oder d'Deelnummer, déi vum Client erfuerderlech ass, gëtt duerch Écrandrock op de Bord gedréckt, an dann gëtt d'Textfaarf Tënt duerch waarm Trocknung (oder ultraviolet Bestrahlung) gehärt.
[Kontaktveraarbechtung] Anti-Schweißgréng Lack deckt de gréissten Deel vun der Kupferfläch vum Circuit, an nëmmen d'Terminalkontakte fir Deelschweißen, elektresch Tester a Circuitboard-Insertion sinn ausgesat.Entspriechend Schutzschicht soll zu dësem Endpunkt bäigefüügt ginn fir d'Oxidgeneratioun um Ennpunkt ze vermeiden, deen d'Anode (+) bei laangfristeg Benotzung verbënnt, d'Stabilitéit vum Circuit beaflosst a Sécherheetsprobleemer verursaacht.
[Moulding And Cutting] schneide de Circuit Board an déi extern Dimensiounen, déi vu Cliente mat CNC Formmaschinn (oder Stierfpunch) erfuerderlech sinn.Wann Dir schneiden, benotzt de Pin fir de Circuitboard op d'Bett (oder Schimmel) duerch dat virdru gebierte Positionéierungsloch ze fixéieren.Nom Ausschneiden gëtt de gëllene Fanger an engem schräg Wénkel geschmiert fir d'Insertion an d'Benotzung vum Circuit Board ze erliichteren.Fir de Circuit Board, dee vu multiple Chips geformt gëtt, musse X-förmlech Pauslinnen bäigefüügt ginn fir Clienten z'erliichteren fir no der Plug-in ze spalten an ze demontéieren.Endlech botzt de Stëbs op der Circuit Board an d'ionesch Verschmotzung op der Uewerfläch.
[Inspektioun Board Verpackung] gemeinsam Verpakung: PE Film Verpackung, Hëtzt shrinkable Film Verpakung, Vakuum Verpakung, etc.
Post Zäit: Jul-27-2021