Mam Wuesstum vun 5G, AI an High-Performance Computing Mäert ass d'Nofro fir IC Carrier, besonnesch ABF Carrier, explodéiert.Wéi och ëmmer, wéinst der limitéierter Kapazitéit vun relevante Liwweranten ass d'Versuergung vun ABF
D'Carriere si knapp an de Präis geet weider erop.D'Industrie erwaart datt de Problem vun enger knapper Versuergung vun ABF Carrier Placke weider bis 2023. An dësem Kontext, véier grouss Placke Luede Planzen an Taiwan, Xinxing, Nandian, Jingshuo an Zhending KY, hunn ABF Placke Luede Expansioun Pläng dëst Joer lancéiert, mat. eng Gesamtkapitalausgaben vu méi wéi NT $ 65 Milliarden (ongeféier RMB 15,046 Milliarden) am Festland an Taiwan Planzen.Zousätzlech, Japaner Ibiden a Shinko, Südkorea Samsung Motor an Dade Electronics hunn hir Investitiounen an ABF Carrier Placke weider ausgebaut.
D'Demande an de Präis vum ABF Carrier Board klammen staark, an de Mangel kann bis 2023 weidergoen
IC Substrat gëtt op der Basis vum HDI Board (High-Density Interconnection Circuit Board) entwéckelt, deen d'Charakteristike vun héijer Dicht, héich Präzisioun, Miniaturiséierung an Dënnheet huet.Als Zwëschenmaterial dat den Chip an de Circuit Board am Chipverpackungsprozess verbënnt, ass d'Kärfunktioun vum ABF Carrier Board eng méi héich Dicht an Héichgeschwindeg Verbindungskommunikatioun mam Chip auszeféieren, an dann mat grousse PCB Board duerch méi Linnen ze verbannen. op der IC Carrier Board, déi eng Verbindungsroll spillt, fir d'Integritéit vum Circuit ze schützen, Leckage ze reduzéieren, d'Linnpositioun ze fixéieren. Apparater fir bestëmmte Systemfunktiounen z'erreechen.
Am Moment, am Beräich vun High-End Verpakung, ass IC Carrier en onverzichtbaren Deel vun der Chipverpackung ginn.D'Donnéeë weisen datt de Moment den Undeel vum IC Carrier an de Gesamtverpackungskäschte ongeféier 40% erreecht huet.
Ënnert IC Carrier ginn et haaptsächlech ABF (Ajinomoto opbaufilm) Carrier an BT Carrier no de verschiddenen technesche Weeër wéi CLL Harz System.
Ënner hinnen ass ABF Carrier Board haaptsächlech fir héich Rechenchips wéi CPU, GPU, FPGA an ASIC benotzt.Nodeems dës Chips produzéiert ginn, musse se normalerweis op ABF Carrier Board verpackt ginn ier se op méi grousser PCB Board zesummegesat kënne ginn.Wann den ABF Carrier net op Lager ass, kënnen grouss Hiersteller, dorënner Intel an AMD, dem Schicksal net entkommen, datt de Chip net verschéckt ka ginn.D'Wichtegkeet vum ABF Carrier ka gesi ginn.
Zënter der zweeter Halschent vum leschte Joer, dank dem Wuesstum vun 5g, Cloud AI Computing, Serveren an aner Mäert, ass d'Nofro fir High-Performance Computing (HPC) Chips staark eropgaang.Gekoppelt mam Wuesstum vun der Maartfuerderung fir Heembüro / Ënnerhalung, Auto an aner Mäert, ass d'Nofro fir CPU, GPU an AI Chips op der Terminal Säit staark eropgaang, wat och d'Nofro fir ABF Carrier Boards eropgedréckt huet.Gekoppelt mam Impakt vum Feieraccident an der Ibiden Qingliu Fabréck, enger grousser IC Carrier Fabréck, an Xinxing Electronic Shanying Fabréck, ABF Carrier an der Welt sinn a seriöse Kuerzversuergung.
Am Februar dëst Joer gouf et Neiegkeeten um Maart datt ABF Carrier Placke a seriöse Mangel waren, an de Liwwerzyklus war sou laang wéi 30 Wochen.Mat der Kuerzversuergung vun der ABF-Trägerplack ass de Präis och weider eropgaang.D'Donnéeë weisen datt zënter dem véierte Quartal vum leschte Joer de Präis vum IC Carrier Board weider eropgeet, dorënner BT Carrier Board erop op ongeféier 20%, während ABF Carrier Board erop 30% - 50%.
Well d'ABF Carrier Kapazitéit haaptsächlech an den Hänn vun e puer Hiersteller an Taiwan, Japan a Südkorea ass, war hir Expansioun vun der Produktioun och an der Vergaangenheet relativ limitéiert, wat et och schwéier mécht de Mangel un ABF Carrier Versuergung an der Kuerz ze entlaaschten. Begrëff.
Dofir hu vill Verpackungs- an Testhersteller ugefaang ze proposéieren datt d'Endclienten de Fabrikatiounsprozess vun e puer Moduler vum BGA-Prozess änneren, deen ABF Carrier erfuerdert fir QFN-Prozess ze verlaangen, fir d'Verspéidung vun der Sendung ze vermeiden wéinst der Onméiglechkeet d'Kapazitéit vum ABF Carrier ze plangen. .
D'Carrier Hiersteller soten datt de Moment all Carrier Fabrik net vill Kapazitéit huet fir all "Queue jumping" Bestellungen mat héijen Eenheetspräis ze kontaktéieren, an alles gëtt dominéiert vu Clienten déi virdru Kapazitéit gesuergt hunn.Elo hunn e puer Cliente souguer iwwer Kapazitéit geschwat an 2023,
Virdrun huet de Goldman Sachs Fuerschungsbericht och gewisen datt obwuel déi erweidert ABF Carrier Kapazitéit vum IC Carrier Nandian an der Kunshan Planz am Festland China erwaart gëtt am zweeten Trimester vun dësem Joer unzefänken, wéinst der Verlängerung vun der Liwwerzäit vun Ausrüstung déi fir d'Produktioun erfuerderlech ass. Expansioun op 8 ~ 12 Méint, ass d'global ABF Carrier Kapazitéit dëst Joer ëm nëmmen 10% ~ 15% eropgaang, awer d'Maartfuerderung ass weider staark, an d'Gesamtversuergung-Nofro Spalt ass erwaart schwéier ze léisen bis 2022.
An den nächsten zwee Joer, mat dem kontinuéierleche Wuesstum vun der Nofro fir PCs, Cloud Server an AI Chips, wäert d'Demande fir ABF Carrier weider eropgoen.Zousätzlech wäert de Bau vum globalen 5g Netz och eng grouss Zuel vun ABF Carrier verbrauchen.
Zousätzlech, mat der Verlängerung vum Moore Gesetz, hunn Chiphersteller och ugefaang méi a méi fortgeschratt Verpackungstechnologie ze benotzen fir weider d'wirtschaftlech Virdeeler vum Moore Gesetz ze förderen.Zum Beispill, Chiplet Technologie, déi kräfteg an der Industrie entwéckelt gëtt, erfuerdert méi grouss ABF Carrier Gréisst a gerénger Produktiounsausbezuelung.Et gëtt erwaart d'Nofro fir ABF Carrier weider ze verbesseren.No der Prognose vum Tuopu Industry Research Institute, wäert déi duerchschnëttlech monatlecht Nofro vu globalen ABF Carrier Placke vun 185 Milliounen op 345 Milliounen vun 2019 bis 2023 wuessen, mat engem zesummegesate jährleche Wuesstumsquote vun 16,9%.
Grouss Plack Luede Fabriken hunn hir Produktioun een nom aneren ausgebaut
Am Hibléck op de kontinuéierleche Mangel vun ABF Carrier Placke am Moment an de kontinuéierleche Wuesstum vun der Maartfuerderung an der Zukunft, hunn véier grouss IC Carrier Platten Hiersteller an Taiwan, Xinxing, Nandian, jingshuo an Zhending KY dëst Joer Produktiounsexpansiounspläng lancéiert. eng Gesamtkapitalausgaben vu méi wéi NT $ 65 Milliarden (ongeféier RMB 15,046 Milliarden) fir an Fabriken um Festland an Taiwan ze investéieren.Zousätzlech hunn d'japanesch Ibiden a Shinko och 180 Milliarde Yen an 90 Milliarde Yen Carrier Expansiounsprojeten ofgeschloss.Südkorea Samsung Electric an Dade Electronics hunn och hir Investitioun weider ausgebaut.
Ënnert de véier Taiwan finanzéiert IC Carrier Planzen, déi gréisste Kapitalausgaben dëst Joer war Xinxing, déi féierend Planz, déi NT $ 36.221 Milliarde erreecht huet (ongeféier RMB 8.884 Milliarden), déi méi wéi 50% vun der Gesamtinvestitioun vun de véier Planzen ausmaachen, an eng bedeitend Erhéijung vun 157% Verglach mat NT $ 14,087 Milliarden lescht Joer.Xinxing huet seng Kapitalausgaben véier Mol dëst Joer erhéicht, wat déi aktuell Situatioun beliicht datt de Maart knapp ass.Zousätzlech huet Xinxing dräi Joer laangfristeg Kontrakter mat e puer Clienten ënnerschriwwen fir de Risiko vum Réckgang vum Maartfuerderung ze vermeiden.
Nandian plangt dëst Joer op d'mannst NT $ 8 Milliarde (ongeféier RMB 1,852 Milliarden) u Kapital ze verbréngen, mat enger jäerlecher Erhéijung vu méi wéi 9%.Zur selwechter Zäit wäert et och en NT $ 8 Milliarde Investitiounsprojet an den nächsten zwee Joer ausféieren fir d'ABF Board Luedelinn vun der Taiwan Shulin Planz auszebauen.Et gëtt erwaart nei Verwaltungsrot Luede Kapazitéit vun Enn 2022 bis 2023 opzemaachen.
Dank der staarker Ënnerstëtzung vun der Muttergesellschaft Heshuo Group huet Jingshuo d'Produktiounskapazitéit vum ABF Carrier aktiv erweidert.D'Kapitalausgaben vun dësem Joer, dorënner Landkaaf a Produktiounsexpansioun, ginn geschat fir NT $ 10 Milliarde ze iwwerschreiden, dorënner NT $ 4.485 Milliarden am Landkaaf a Gebaier zu Myrica rubra.Kombinéiert mat der ursprénglecher Investitioun an de Kaf vun Ausrüstung a Prozessdeflascheneckung fir d'Expansioun vum ABF Carrier, ginn d'total Kapitalausgaben erwaart ëm méi wéi 244% eropzegoen am Verglach zum leschte Joer, Et ass och déi zweet Carrier Planz an Taiwan, deem seng Kapitalausgaben huet iwwerschratt NT $ 10 Milliarden.
Ënnert der Strategie vum One-Stop Akaf an de leschte Joeren huet Zhending Group net nëmmen erfollegräich Profitter aus dem existente BT Carriergeschäft gemaach a weider seng Produktiounskapazitéit verduebelt, awer och intern déi fënnef Joer Strategie vum Carrier Layout finaliséiert an ugefaang ze Schrëtt an ABF Carrier.
Wärend dem Taiwan seng grouss Skala Expansioun vun der ABF Carrier Kapazitéit, Japan a Südkorea grouss Carrier Kapazitéit Expansiounspläng beschleunegen och viru kuerzem.
Ibiden, e grousse Plack Carrier a Japan, huet e Plack Carrier Expansiounsplang vun 180 Milliarde Yen (ongeféier 10.606 Milliarde Yuan) finaliséiert, mam Zil en Ausgangswäert vu méi wéi 250 Milliarde Yen am Joer 2022 ze kreéieren, entspriechend ongeféier US $ 2.13 Milliarde.Shinko, en anere japanesche Carrier Hiersteller an e wichtege Fournisseur vun Intel, huet och en Expansiounsplang vun 90 Milliarde Yen (ongeféier 5.303 Milliarde Yuan) finaliséiert.Et gëtt erwaart datt d'Carrier Kapazitéit ëm 40% am Joer 2022 eropgeet an d'Recetten ongeféier US $ 1.31 Milliarde erreechen.
Zousätzlech huet de Südkoreanesche Samsung Motor den Undeel vu Plackbelaaschtung op méi wéi 70% d'lescht Joer erhéicht a weider investéiert.Dade Electronics, eng aner südkoreanesch Plack Luede Planz, huet och seng HDI Planz an ABF Plack Luede Planz transforméiert, mam Zil fir relevant Akommes ëm op d'mannst US $ 130 Milliounen am Joer 2022 ze erhéijen.
Post Zäit: Aug-26-2021