Wéi mir all wëssen, ass PCB ufälleg fir ze béien an ze kräischen wann se duerch de Reflow Uewen passéiert.Wéi verhënnert Dir PCB ze béien an ze kräischen wann Dir duerch de Reflowofen passéiert, gëtt hei ënnen beschriwwen
1. Den Afloss vun der Temperatur op PCB Stress reduzéieren
Zënter "Temperatur" ass d'Haaptquell vum Plackstress, soulaang wéi d'Temperatur vum Reflowofen reduzéiert gëtt oder d'Heizungs- an Ofkillungsquote vun der Plack am Reflow-Uewen verlangsamt gëtt, kann d'Optriede vu Plackbéien a Verdréckung staark reduzéiert ginn.Wéi och ëmmer, et kënnen aner Nebenwirkungen sinn, wéi zum Beispill Kuerzschluss.
2. Adoptéieren héich TG Plack
TG ass d'Glas Iwwergangstemperatur, dat heescht, d'Temperatur bei där d'Material aus dem glänzenden Zoustand an de rubberiséierte Staat ännert.De méi nidderegen TG-Wäert vum Material, dest méi séier fänkt d'Plack un ze mëllen nodeems se an de Reflowofen erakommen, a wat méi laang d'Zäit ass fir de mëlle rubberiséierte Staat ze ginn, dest méi schlëmm ass d'Verformung vun der Plack.D'Fäegkeet vum Lagerstress an d'Verformung kann erhéicht ginn andeems d'Plack mat méi héijer TG benotzt gëtt, awer de Präis vum Material ass relativ héich.
3. Erhéije d'Dicke vum Circuit Board
Vill elektronesch Produkter fir den Zweck vun méi dënnen z'erreechen, ass d'Dicke vum Board 1,0 mm, 0,8 mm, oder souguer 0,6 mm gelooss, sou eng Dicke fir de Board ze halen nodeems de Reflow Uewen net deforméiert, et ass wierklech e bëssen schwéier, et gëtt ugeholl datt wann et keng dënn Ufuerderunge gëtt, kann de Board 1,6 mm Dicke benotzen, wat de Risiko vu Béi a Verformung staark reduzéieren kann.
4. Reduzéieren d'Gréisst vum Circuit Board an d'Zuel vu Paneele
Well déi meescht Reflowofen Ketten benotze fir d'Circuitboards no vir ze dreiwen, wat méi grouss d'Gréisst vum Circuit Board ass, wat méi konkav et am Reflowofen ass wéinst sengem eegene Gewiicht.Dofir, wann déi laang Säit vum Circuit Board op der Kette vum Reflow Uewen als Rand vum Board plazéiert ass, kann d'konkave Verformung verursaacht duerch d'Gewiicht vum Circuit Board reduzéiert ginn, an d'Zuel vun de Brieder kann reduzéiert ginn fir dësem Grond, Dat ass ze soen, wann den Uewen, probéieren der schmuel Säit senkrecht op d'Richtung vun der Schmelzhäre ze benotzen, kann zu niddereg sag Deformatioun erreechen.
5. Benotzt d'Palette-Fixture
Wann all déi uewe genannte Methoden schwéier z'erreechen sinn, Et ass de Reflow Carrier / Schabloun ze benotzen fir d'Verformung ze reduzéieren.De Grond datt de Reflow Carrier / Schabloun d'Biege an d'Verréckelung vum Board reduzéiere kann ass datt egal ob et thermesch Expansioun oder kal Kontraktioun ass, gëtt de Schacht erwaart de Circuit Board ze halen.Wann d'Temperatur vun der Circuit Verwaltungsrot manner wéi TG Wäert ass a fänkt erëm ze haarden, kann et der Ronn Gréisst erhalen.
Wann d'Single-Layer Schacht d'Verformung vum Circuitboard net reduzéiere kann, musse mir eng Schicht vu Cover addéieren fir de Circuit Board mat zwee Schichten vu Schacht ze klemmen, wat d'Verformung vum Circuit Board duerch den Reflowofen staark reduzéieren kann.Wéi och ëmmer, dësen Uewen Schacht ass ganz deier, a muss och manuell derbäi ginn fir de Schacht ze placéieren an ze recycléieren.
6. Benotzen Router amplaz V-CUT
Well de V-CUT d'strukturell Stäerkt vun de Circuitboards beschiedegt, probéiert d'V-CUT Split net ze benotzen oder d'Tiefe vum V-CUT ze reduzéieren.
Post Zäit: Jun-24-2021