Wat sinn d'Kontrollpunkte vum Schlësselproduktiounsprozess vu Multi-Layer Circuit Boards

Multilayer Circuit Boards ginn allgemeng als 10-20 oder méi héichwäerteg Multilayer Circuit Boards definéiert, déi méi schwéier ze veraarbecht sinn wéi traditionell Multilayer Circuit Boards a erfuerderen héich Qualitéit a Robustheet.Haaptsächlech a Kommunikatiounsausrüstung, High-End Serveren, medizinesch Elektronik, Loftfaart, Industriekontroll, Militär an aner Felder benotzt.An de leschte Joeren ass d'Maartfuerderung fir Multi-Layer Circuitboards an de Beräicher Kommunikatioun, Basisstatiounen, Loftfaart a Militär nach ëmmer staark.
Am Verglach mat traditionelle PCB Produkter, Multi-Layer Circuit Conseils hunn d'Charakteristiken vun décker Bord, méi Schichten, dichte Linnen, méi duerch Lächer, grouss Eenheet Gréisst, an dënn dielektresch Layer.Sexuell Ufuerderunge sinn héich.Dëse Pabeier beschreift kuerz den Haaptgrond Veraarbechtung Schwieregkeeten an der Produktioun vun héich-Niveau Circuit Conseils begéint, a féiert de Schlëssel Punkten vun Kontroll vun de Schlëssel Produktioun Prozesser vun multilayer Circuit Conseils.
1. Schwieregkeeten an der Inter-Layer Ausrichtung
Wéinst der grousser Zuel vu Schichten an engem Multi-Layer Circuit Board, hunn d'Benotzer ëmmer méi héich Ufuerderunge fir d'Kalibrierung vun de PCB Schichten.Typesch gëtt d'Ausriichtung Toleranz tëscht Schichten bei 75 Mikron manipuléiert.Bedenkt vun der grousser Gréisst vun der Multi-Layer Circuit Board Eenheet, déi héich Temperatur a Fiichtegkeet am Grafikkonversiounsatelier, d'Dislokatiounsstacking verursaacht duerch d'Inkonsistenz vu verschiddene Kärplacke, an d'Interlayer Positionéierungsmethod, d'Zentréierungskontroll vun der Multi-Layer Circuit Board ass ëmmer méi schwéier.
Multilayer Circuit Verwaltungsrot
2. Schwieregkeeten an der Fabrikatioun vun intern Kreesleef
Multilayer Circuit Conseils benotzen speziell Materialien wéi héich TG, héich Vitesse, héich Frequenz, décke Koffer, an dënn dielektresch Schichten, déi héich Ufuerderunge fir intern Circuit Fabrikatioun a grafesch Gréisst Kontroll virstellen.Zum Beispill, d'Integritéit vun der Impedanzsignaliwwerdroung bäidréit d'Schwieregkeet vun der interner Circuitfabrikatioun.
D'Breet an d'Linnabstand si kleng, oppen a kuerze Circuiten ginn dobäi, Kuerzkreesser ginn dobäi, an de Passrate ass niddereg;et gi vill Signalschichten vun dënnen Linnen, an d'Wahrscheinlechkeet vun der AOI Leckage Detektioun an der banneschten Schicht gëtt erhéicht;den bannenzege Kärplat ass dënn, einfach ze falen, schlecht Belaaschtung, an einfach ze krullen beim Ätzmaschinn;Déi héichwäerteg Placke si meeschtens Systemplacke, d'Eenheetgréisst ass grouss, an d'Käschte vum Produktschrott sinn héich.
3. Schwieregkeeten an der Kompressioun Fabrikatioun
Vill banneschten Kär Brieder a Prepreg Brieder sinn iwwerlagert, déi einfach d'Nodeeler vun Rutsch presentéiert, Delaminatioun, resin Voids a Bubble Reschter an STAMPING Produktioun.Am Design vun der laminate Struktur soll d'Hëtzt Resistenz, Drock Resistenz, gekollt Inhalt an dielectric deck vun der Material voll considéréiert ginn, an eng raisonnabel Multi-Layer Circuit Verwaltungsrot Material pressen Plang soll formuléiert ginn.
Wéinst der grousser Zuel vu Schichten kann d'Expansiouns- a Kontraktiounskontroll an d'Gréisstkoeffizient Kompensatioun net d'Konsistenz behalen, an déi dënn Interlayer Isoléierschicht ass einfach, wat zum Echec vum Interlayer Zouverlässegkeetsexperiment féiert.
4. Schwieregkeeten an Bueraarbechten Fabrikatioun
D'Benotzung vun héich TG, héich Vitesse, héich Frequenz, an décke Koffer speziell Placke Erhéijunge der Schwieregkeet vun Bueraarbechten roughness, Bueraarbechten burrs an Decontaminatioun.D'Zuel vun de Schichten ass grouss, d'total Kupferdicke an d'Plackdicke si cumuléiert, an d'Bohrinstrument ass einfach ze briechen;der CAF Echec Problem vun der dicht verdeelt BGA an der schmuel Lach Mauer Abstand verursaacht;den schräg Buerproblem verursaacht duerch déi einfach Plackedicke.PCB Circuit Verwaltungsrot


Post Zäit: Jul-25-2022