Den Chip ass wat mir IC nennen, deen aus Kristallquell an externer Verpackung besteet, sou kleng wéi en Transistor, an eise Computer CPU ass wat mir IC nennen.Generell, ass et op der PCB duerch Pins installéiert (dat ass, De Circuit Verwaltungsrot Dir ernimmt), déi a verschiddene Volumen Packages ënnerdeelt ass, dorënner direkt Plug a Patch.Et ginn och déi net direkt op der PCB installéiert sinn, wéi eise Computer CPU.Fir d'Bequemlechkeet vum Ersatz ass et mat Sockets oder Pins fixéiert.E schwaarze Bump, wéi an der elektronescher Auer, ass direkt op der PCB versiegelt.Zum Beispill, hunn e puer elektronesch Hobbyisten net eng gëeegent PCB, also ass et och méiglech e Schapp direkt aus dem Pin Flying Drot ze bauen.
Den Chip soll op der Circuit Verwaltungsrot "installéiert" ginn, oder "Soldering" fir präzis ze sinn.Den Chip soll um Circuit Verwaltungsrot soldered ginn, an de Circuit Verwaltungsrot etabléiert déi elektresch Verbindung tëscht dem Chip an der Chip duerch d'"Spuer".De Circuit Board ass den Träger vun de Komponenten, deen net nëmmen den Chip fixéiert, awer och d'elektresch Verbindung garantéiert an déi stabil Operatioun vun all Chip garantéiert.
chip pin
Den Chip huet vill Pins, an den Chip etabléiert och eng elektresch Verbindungsverhältnis mat anere Chips, Komponenten a Circuiten duerch d'Pins.Wat méi Funktiounen en Chip huet, wat méi Pins et huet.No de verschiddene Pinout Formen kann et an LQFP Serie Package, QFN Serie Package, SOP Serie Package, BGA Serie Package an DIP Serie Inline Package opgedeelt ginn.Wéi ënnert gewisen.
PCB Verwaltungsrot
Gemeinsam Circuit Conseils sinn allgemeng gréng oiled, PCB Conseils genannt.Nieft gréng, allgemeng benotzt Faarwen si blo, schwaarz, rout, etc.. Et gi Pads, Spuren a Vias op der PCB.D'Arrangement vun de Pads ass konsequent mat der Verpakung vum Chip, an d'Chips an d'Pads kënnen entspriechend solderéiert ginn;iwwerdeems de Spuren an vias eng elektresch Verbindung Relatioun.D'PCB Verwaltungsrot ass an der Figur ënnendrënner gewisen.
PCB Conseils kënnen an duebel-Layer Conseils ënnerdeelt ginn, véier-Layer Conseils, sechs Layer Conseils, an nach méi Schichten no der Unzuel vun Schichten.Déi allgemeng benotzt PCB Placke si meeschtens FR-4 Materialien, an déi gemeinsam Dicke sinn 0.4mm, 0.6mm, 0.8mm, 1.0mm, 1.2mm, 1.6mm, 2.0mm, etc. Dëst ass en haarde Circuit Board, an déi aner ass e mëllen, e flexibele Circuit Board genannt.Zum Beispill, flexibel Kabelen wéi Handyen a Computeren sinn flexibel Circuit Conseils.
Schweess Tools
Fir den Chip ze solderen, gëtt e Lötinstrument benotzt.Wann et manuell soldering ass, musst Dir elektresch soldering Eisen, solder Drot, Flux an aner Tools benotzen.Manuell Schweess ass gëeegent fir eng kleng Unzuel vun Echantillon, awer net gëeegent fir Mass Produktioun Schweess, wéinst niddereg Effizienz, schlecht Konsequenz, a verschidde Problemer wéi vermësst Schweess a falsch Schweess.Elo gëtt de Grad vun der Mechaniséierung ëmmer méi héich, an SMT Chip Komponent Schweess ass e ganz reife standardiséierte industrielle Prozess.Dëse Prozess wäert Pinselmaschinnen, Placementmaschinnen, Reflowofen, AOI Testen an aner Ausrüstung involvéieren, an de Grad vun der Automatiséierung ass ganz héich., D'Konsistenz ass ganz gutt, an de Fehlerquote ass ganz niddereg, wat d'Massendung vun elektronesche Produkter garantéiert.SMT kann gesot ginn als d'Infrastrukturindustrie vun der Elektronikindustrie.
Der Basis Prozess vun SMT
SMT ass e standardiséierte industrielle Prozess, deen PCB an erakommende Materialinspektioun a Verifizéierung involvéiert, Placementmaschinn Luede, Solderpaste / roude Klebstoff Pinselen, Placement Maschinn Placement, Reflow Uewen, AOI Inspektioun, Botzen an aner Prozesser.Kee Feeler kënnen an all Link gemaach ginn.Den erakommende Materialchecklink garantéiert haaptsächlech d'Korrektheet vun de Materialien.D'Placementmaschinn muss programméiert ginn fir d'Placement an d'Richtung vun all Komponent ze bestëmmen.D'Lötpaste gëtt op d'Pads vum PCB duerch de Stahlmesh applizéiert.Uewer- an Reflow-Lötung ass de Prozess vun der Heizung an der Schmelz vum Lötpaste, an AOI ass den Inspektiounsprozess.
Den Chip soll um Circuit Verwaltungsrot soldered ginn, an de Circuit Verwaltungsrot kann net nëmmen d'Roll vun Fixéiere vum Chip spillen, mee och d'elektresch Verbindung tëscht de Chips garantéieren.
Post Zäit: Mee-09-2022