High Power LED Verkéier Liichtjoer PCB an elektronesch Komponente Stores
Produit Detailer
Basis Material: FR-4, FR2.Taconic, Rogers
Kupfer Dicke: 1/2 Oz min;12 oz max
Board Dicke: 0,2 mm-6,00 mm (8mil-126mil)
Min.Lach Gréisst: 0.1mm (4mil)
Min.Linn Breet: 0,075 mm (3mil)
Min.Linn Abstand: 0.1mm4mil)
Surface Finishing: Immersion Gold/Au, HASL, OSP, etc.
Warp & Twist: 0,7%
Lach Positioun: +/- 0,075 mm (3mil) CNC Bueraarbechten
Isolatioun Resistenz: 10Kohm-20Mohm
Konduktivitéit: <50 Ohm
Test Volt: 10-300V
ANCE Kontroll: +/-10%
Verschidde Impenitence: +-/10%
Outline Toleranz: +/-0.125mm (5mil) CNC Routing +/-0.15mm (6mil) duerch Punching
Loch Duerchmiesser (H) PTH L: +/- 0,075 mm (3mil) NON-PTH L: +/- 0,05 mm (2 mil)
Dirigent Breet (W): +/-20% vun original Konschtwierk PTH L: +/-0.
Eis Servicer
Mir kënnen One-Stop Service ubidden:
1. PCB Circuit Conseils.
2. E-Test.
3.Elektronesch Komponenten Akaf.
4. PCB Assemblée: sinn op SMT, BGA, DIP.
5. PCBA Funktioun Test.
6. Enclosure Assemblée.
PCB Produit Kapazitéit
PCB Fabrikatioun Kapazitéit | |
Artikel | Spezifizéierung |
Material | FR-4, FR1, FR2;CEM-1, CEM-3, Rogers, Teflon, Arlon, Aluminium Base, Kupfer Base, Keramik, Geschir, etc. |
Remarquen | Héich Tg CCL ass verfügbar (Tg>=170 ℃) |
Finish Board Dicke | 0,2 mm-6,00 mm (8 mil-126 mil) |
Uewerfläch Finish | Goldfinger (>=0.13um), Immersion Gold (0.025-0075um), Plating Gold (0.025-3.0um), HASL (5-20um), OSP (0.2-0.5um) |
Form | Routing, Punch, V-cut, Chamfer |
Uewerfläch Behandlung | Solder Mask (schwaarz, gréng, wäiss, rout, blo, deck>=12um, Block, BGA) |
Silkscreen (schwaarz, giel, wäiss) | |
Peel kapabel Mask (rout, blo, déck>=300um) | |
Minimum Kär | 0,075 mm (3 mil) |
Kupfer Dicke | 1/2 Oz min;12 oz max |
Min Trace Breet & Linn Abstand | 0,075 mm/0,075 mm (3 mil/3 mil) |
Min Lach Duerchmiesser fir CNC Bueraarbechten | 0,1 mm (4 mil) |
Min Lach Duerchmiesser fir Punching | 0,6 mm (35 mil) |
Gréissten Panel Gréisst | 610mm * 508mm |
Lach Positioun | +/- 0,075 mm (3mil) CNC Bueraarbechten |
Dirigent Breet (W) | +/- 0,05 mm (2mil) oder +/- 20% vum Original |
Lach Duerchmiesser (H) | PTHL: +/- 0,075 mm (3 mil) |
Non PTHL: +/- 0,05 mm (2 mil) | |
Outline Toleranz | +/- 0,1 mm (4mil) CNC Routing |
Warp & Twist | 0,70% |
Isolatioun Resistenz | 10 Kohm-20 Mohm |
Konduktivitéit | <50 ohm |
Test Volt | 10-300 V |
Panel Gréisst | 110 x 100 mm (min) |
660 x 600 mm (max) | |
Layer-Schicht falsch Representatioun | 4 Schichten: 0,15 mm (6mil) max |
6 Schichten: 0,25 mm (10 mil) max | |
Min Abstand tëscht Lachrand an Circuitmuster vun enger banneschter Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Min Abstand tëscht Bordkontur bis Circuitmuster vun enger banneschter Schicht | 0,25 mm (10 mil) |
Bord deck Toleranz | 4 Schichten: +/- 0,13 mm (5mil) |