10-Layer Heavy Koffer PCB

* Layer zielt: 10 Schichten

* Fäerdeg Borddicke (0.2-6.0mm): 2.0mm

* Basis Kupferdicke: 1 Oz

* Fäerdeg Kofferdicke: 4 Oz

* Toleranz vun der Dimensioun Gréisst (± 0.1mm)

* Surface Behandlung: ENIG

* Impedanz Kontroll: Jo

D'Konstruktioun vun engem schwéiere Kupferkrees gëtt e Board mat Virdeeler wéi:

• Erhéicht Ausdauer fir thermesch Belaaschtungen.
• Erweidert aktuell Droen Kapazitéit.
• Méi mechanesch Kraaft op Steckerplazen an an PTH Lächer.
• Benotzung vun exotesche Materialien op hir voll Potenzial (dh héich Temperatur) ouni Circuit Echec.
• Reduzéiert Produktgréisst andeems verschidde Kupfergewichte op der selwechter Schicht vum Circuit integréiert sinn(kuckt Bild 1).
• Heavy Koffer plated Vias droen méi héije Stroum duerch de Board an hëllefen d'Hëtzt op en externen Heizkierper ze transferéieren.
• On-board heatsinks direkt op d'Bord Uewerfläch platéiert mat bis zu 120-Oz Kupferfliger.
• On-board Héichkraaft-Dicht Planar Transformatoren